大型ワークの平面加工 | セラミックスの平面加工 | ||
細溝切り上げ溝加工 | 金型パンチの成形加工 | ||
鏡面加工 | 細溝加工 | ||
レンズ金型の平面加工 |
高い真直度と面粗度の両立が求められる加工。
用途:リチウムイオン電池向け塗工装置用パーツ
ワーク |
材質 硬度 |
HPM38 HRC55 |
精度 |
サイズ 真直度 面粗度 仕上加工時間 |
W950×D200×H100mm 1.12μm Ra 0.09μm 53分(研削量0.005mm) |
使用機種 |
加工機 測定機 |
GS-126CVs ナノメトロ®1000S |
成形した極細砥石で行う切り上げ溝加工。
用途 :コネクタ等の電子部品金型
ワーク |
材質 硬度 |
ELMAX HRC59 |
精度 |
ピッチ精度 溝幅 溝本数 溝ピッチ 細溝コーナーR |
0.8μm 0.090mm 200本 0.150mm 0.008mm |
使用機種 | 加工機 | GS-30Vs |
高い面粗度が求められる加工。
用途:金型部品、医療部品、半導体製造装置
ワーク | 材質 硬度 サイズ |
SKD11 HRC58 80×80×50mm |
精度 | 面粗度 | Ra 0.0053μm Rz 0.0354μm |
使用機種 |
加工機 測定機 |
GS-45Vs FORM TALYSURF(Taylor Hobson社) |
高い平面度と高品位な面粗度が求められる加工。
用途:スマートフォン、カメラ向け非球面レンズ金型
ワーク | 材質 硬度 サイズ |
STAVAX HRC53 200×200×30mm |
精度 | 面粗度 平面度 |
P-V 1.16μm Ra 0.047μm |
使用機種 | 加工機 測定機 |
GS-86CVs SF-640M |
高い面粗度と平面度が求められる難削材加工。
用途:半導体製造装置
ワーク | 材質 サイズ |
アルミナ(Al2O3) φ380 t=10(mm) |
精度 | 平面度 面粗度 |
P-V 0.990μm Ra 0.76μm |
使用機種 | 加工機 測定機 |
GS-126CVs ナノメトロ®700FR |
高精度な嵌め合い加工。
ワーク |
材質 |
ELMAX HRC58 0.700mm |
精度 | 位置決め精度 ピッチ誤差 |
1μm以下 0.6μm以下 |
使用機種 | 加工機 | GS-30Vs |